在物品场景中如何利用20个基本电路图来生成专业音频应用中的负电源轨
我知道电荷泵芯片方案是最为简单且性价比较高的方案，但是适用于 200mA 以下负载电流的应用场景，专业音频产品系统产品中会使用到多种多样的运算放大器，ADC 和 DAC 等器件，这些器件有时候不仅需要正电源轨进行供电，还会需要负电源轨进行供电（例如常见的负电压值有 -5V，-12V 和 -15V 等），且对供電電源轨的噪声也相当有要求。除了噪声要求之外，根据专业音频产品的形态分类，電源轨部分的設計還會考慮效率、PCB 面積、成本等等因素。
生成正電源轨的不同方案已經為大家所熟知，因此這篇博客主要跟大家分享一下不同的負電源軌生成方案，通過對比不同方案的優缺點，以幫助大家選擇到適合自己產品的小於200毫安低噪聲、高效率負載應用中的負電源軌設計方案。
目前市面上可見的一些生成負電源軌的方案包括：使用升壓芯片與逆向轉換技術來實現；由降壓芯片 VOUT 與 GND 反接來產生；反向 BUCK-BOOST 芯片或反向 BUCK 芯片。其中反向降壓芯片為 TI 独家技術。
首先，我們可以討論的是升壓芯片與逆向轉換技術。在這種情況下，由於輸出端和地端相連，所以輸出就是一個負數，這樣就能夠滿足一些特定的應用需求。但是，這種方法可能會導致功率損失，並且在某些情況下可能無法滿足所有應用的需求。
其次，我們可以討論的是由降壓芯片 VOUT 與 GND 反接來產生的方法。在這種情況下，可以通過將輸出端和地端相連來獲得一個負數，但這種方法通常只適用于小功率應用，而且它並不太容易控制，因為它涉及到複雜的心理學問題。
最後，我們可以討論的是反向 BUCK-BOOST 芯片或反向 BUCK 芯片。在這種情況下，可以通過調整開關狀態來控制輸出的大小和符號，這使得它成為了一個非常靈活和強大的工具，但同時也是最複雜的一個，因為它涉及到的電子學知識較深入。