开关电源之神低导通电阻的30V表面贴装功率晶体管ST是实现高效能转换的利器它们以惊人的速度和力量将输
全新推出的30V表面贴装功率晶体管系列，以其令人瞩目的极低导通电阻2毫欧（最大值）震撼市场，显著提升了计算机、通信设备以及网络设备的能效表现。这些尖端产品采用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE制造技术，实现了单元密度的大幅提升，有效减小芯片尺寸。相较于前代产品，这项技术在RDS(ON)方面获得了约20%的巨大进步，使得开关稳压器和直流-直流转换器能够使用更小型化且高效率的贴装功率封装。这一切都得益于它们天生的低栅电荷量特性，该特性使设计师可以运用更高频率进行设计，从而选择更小型化无源元件，如电感和电容。
意法半导体这款创新性的30V表面贴装功率晶体管产品提供多种工业标准封装选项，包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK以及SOT23-6L等，同时保持与现有焊盘/引脚布局兼容，并进一步提高了能效和功率密度。这一突破性的改进为意法半导体STripFET VI DeepGATE系列创造了广阔的市场空间。首批采用此新工艺生产的两款产品分别是STL150N3LLH6和STD150N3LLH6，它们分别采用5x6mm PowerFLAT及DPAK封装，其单位面积最低可达市场水平之最。此外，两款样品已经上市，并计划于2009年六月开始进入大规模生产阶段。