在全球科技竞争的激烈舞台上，中国作为新兴的大国，自觉地追赶并引领全球半导体技术发展的步伐。然而，这一过程并非没有遇到障碍和挑战。中国芯片梦想面临的阻力来自多方面，不仅包括国际政治经济环境，更有国内外企业、政策制定者以及市场机制等因素共同影响着这一进程。

首先，国际政治经济环境是阻碍中国芯片发展的一个重要因素。美国政府对华出口管制限制了高端芯片技术的出口给中国，这些限制严重影响了中企研发能力的提升，同时也限制了国内市场对于先进制造设备和设计软件的获取。这一系列措施实际上是在打压中国在半导体领域内升级转型，为此，许多海外高端芯片生产线无法为华为等企业提供支持，从而严重影响了其产品质量和供应链稳定性。

其次，由于缺乏完整且开放透明的产业链体系，加之国内外投资者的风险偏好与资本投入效率问题，也造成了一定的耽误。在这种情况下，即便是那些拥有较强研发实力的企业，也难以形成一个真正意义上的闭环系统，无论是从原材料采购到最终产品销售，都存在诸多不确定性和成本加剧的问题。此外，由于资金流动性不足，大量项目难以获得足够资金支持，使得部分计划未能如期启动或推进，而这些都是让“中国芯片被谁耽误了”这个问题变得更加复杂。

再者，在人才培养方面也是一个显著问题。虽然近年来国家对于提高工程师水平进行了一系列改革，如增加学术研究经费、改善科研氛围等，但仍然存在数量与质量两方面都相对有限的情况。在当前全球化背景下，对高端人才尤其是具有专业知识的人才需求量大，而现有的教育体系尚未能够有效满足这一需求，因此导致行业内部缺乏核心技术创新人才，使得国产核心晶圆厂在独立开发关键技术时面临巨大的挑战。

同时，由于政策执行力度不够统一及时，以及法律法规落后，导致一些关键领域依赖国外公司提供解决方案，比如设计自动化工具、模拟IC设计服务等，这些都使得国产晶圆厂在自主可控路径上的前行受到一定程度上的牵绊。而且，一些政策调整往往过于急促，没有充分考虑产业生态链整体性的平衡，以至于产生了一种“割裂”的现象，即某些地区或者行业由于政策优惠而迅速崛起，而其他区域则相应地出现落后现象。

最后，不同地方之间协调配合还需要进一步加强。当今时代，每个省市都有各自不同的优势和特色，但这并不意味着它们就可以独立运行，而必须要有一套完善、高效的事业单位间沟通协作机制，以确保资源配置合理利用，并且尽可能减少信息隔离带来的损失。此时，“地方保护主义”成为另一种形式阻碍全国范围内工业结构升级换代的一种表现，因为它会削弱中央政府对整个产业链条控制权，从而无法有效推动整个国家工业升级所需的一致行动策略。

综上所述，“中国芯片被谁耽误了？”的问题不是简单答案可以概括的问题，它是一个涉及广泛社会经济文化层面的综合考量题目。在未来，我们需要更深入地理解这些因素如何互相作用，以及如何通过制度创新、政策引导以及全社会共同努力来克服这些困难，最终实现我们“梦想中的”国产高端芯片事业取得成功。