电脑电源十大排名之巅竟然有低导通电阻的30V表面贴装功率晶体管ST这样神奇的存在
全新推出的30V表面贴装功率晶体管，极低导通电阻仅1.8毫欧（最小值），这项革新技术将彻底改变计算机、通信设备和网络产品的能效表现。采用意法半导体最新研发的STripFET VI DeepGATE先进制造工艺，单元密度大幅提升，使得同等尺寸下，晶体管性能显著提升。此外，该系列产品还继承了优异的低栅电荷量特性，这一优势允许设计师实现更高开关频率，从而选择更紧凑无源器件如电感和电容。意法半导体为用户提供多种工业标准封装选项，如SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK以及SOT23-6L，以兼容现有焊盘/引脚布局，同时提高能效和功率密度。这一突破性的技术使意法半导体STripFET VI DeepGATE系列产品在市场上占据领先地位。首批采用此技术的两款产品是STL150N3LLH6与STD150N3LLH6，其中前者以5x6mm PowerFLAT封装，其单位面积导通电阻RDS(ON)达到了行业最优水平；后者则以DPAK封装，其RDS(ON)仅为2毫欧。此两款产品已于2009年4月开始样品发布，并计划在同年6月进行大规模生产。
