开关电源基础知识入门低导通电阻的30V表面贴装功率晶体管ST绝对是你掌握高效能转换技术的利器
全新推出的30V表面贴装功率晶体管系列，以其极低的导通电阻2毫欧（最大值）震撼市场。这些创新产品通过意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE技术，实现了比前代产品更高达20%的导通电阻RDS(ON)降低。这意味着设计师可以在同样的芯片尺寸下提升开关频率，从而选用更小型无源元件，如电感和电容。此外，这些晶体管还保留了低栅电荷量特性，为高效能转换提供了强大的支持。
这些工业标准封装包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容现有焊盘/引脚布局，同时也带来了更高的能效和功率密度。意法半导体的STripFET VI DeepGATE系列因此成为行业内最具市场潜力的产品之一。首批采用此新工艺的两款产品，即STL150N3LLH6与STD150N3LLH6，分别以5x6mm PowerFLAT和DPAK封装，每一款都以极致之姿展现出最佳单位面积导通电阻RDS(ON)，其中STD150N3LLH6尤其令人瞩目的2.4毫欧表现让人惊叹不已。样品已经上市，并计划于2009年六月份正式进入大规模生产阶段。