开关电源之神低导通电阻的30V表面贴装功率晶体管ST是不是就像一位能操控电流之神的巫师在无数电子系统
全新推出的30V表面贴装功率晶体管，极低导通电阻仅1.8毫欧（最小值），这项技术革新将极大提升计算机、通信设备和网络系统的能效表现。采用意法半导体最新研发的STripFET VI DeepGATE先进制造工艺，该产品实现了单位面积上最大化单元密度，使得同等尺寸下能提供业界领先水平的RDS(ON)性能，与前代产品相比，性能提升达到了23%。这种技术创新还包括其独特的低栅电荷量优势，这使得设计师能够在高频开关模式下使用更小型无源元件，如电感器和滤波器。此外，该系列产品提供多种工业标准封装选项，包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK和SOT23-6L，为用户提供了既兼容现有焊盘/引脚布局又能提高效率和功率密度的解决方案。这一突破性技术为意法半导体STripFET VI DeepGATE系列带来了巨大的市场潜力，其中首批应用这一新工艺的产品包括STL150N3LLH6与STD150N3LLH6两款。在此两款产品中，STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封装，其单位面积RDS(ON)已达到了市场最优水平，而STD150N3LLH6采用DPAK封装，其RDS(ON)达到2.4毫欧。两款样品已经正式发布，并计划于2009年六月份开始进入大规模生产阶段。
