又快又水的电气核心期刊低导通电阻的30V表面贴装功率晶体管ST- 电力领域的巅峰之选
全新推出的30V表面贴装功率晶体管，仅需2毫欧的导通电阻（最大值），这项创新产品将极大地提升计算机、电信设备和网络设备的能效表现。利用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE制造技术，这款晶体管实现了单元密度的大幅提升，使得同等尺寸下芯片容量翻倍。相比于前一代产品，其RDS(ON)导通电阻性能有所提高约20%。这种先进的设计使得开关稳压器和直流-直流转换器能够采用更小型化的贴装封装。这不仅得益于其低栅电荷量特性，还允许设计人员选择更高频率开关操作，从而减少无源元件如电感和电容的尺寸。此外，意法半导体提供多种工业标准封装，如SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK以及SOT23-6L，以适应现有焊盘/引脚布局，同时保持或增强能效与功率密度。这一系列产品，如STL150N3LLH6和STD150N3LLH6，将为市场带来巨大的机会，其中STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封装，单位面积RDS(ON)达到了行业最低水平，而STD150N3LLH6则以2.4毫欧的RDS(ON)在DPAK封装中亮相。两款产品已经进入样品阶段，并计划于2009年六月份正式上市量产。
