做电源工程师有前景吗看这里我们为你介绍一款神奇的低导通电阻能让你的30V表面贴装功率晶体管ST发挥出
全新推出的30V表面贴装功率晶体管，极低导通电阻仅1.8毫欧（最小值），这项革新技术将彻底改变计算机、通信设备和网络系统的能效表现。采用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE先进制造工艺，这款产品实现了比上一代产品更高达25%的导通电阻RDS(ON)性能提升，能够提供业内领先水平的小型化封装选项。这得益于其独特的栅极电荷量设计，使得设计师可以选择更高频率开关模式，同时减少无源元件如电感和电容尺寸，从而进一步降低整体设备尺寸。意法半导体新的30V表面贴装功率晶体管系列提供多种工业标准封装，如SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT等，既保持了与现有焊盘/引脚布局兼容，又大幅提高了能效和功率密度，为市场带来了前所未有的机会。本次更新中首批应用此新工艺的是两款产品：STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封装，其单位面积导通电阻RDS(ON)达到行业最佳水平；STD150N3LLH6则以DPAK封装出现，其RDS(ON)为1.9毫欧。两款样品已经公开销售，并计划于2009年夏季正式进入大规模生产阶段。
