广州能达电源技术有限公司推出绝妙的低导通电阻30V表面贴装功率晶体管ST简直是电子工程师的神器
全新推出的30V表面贴装功率晶体管系列，以其极低的导通电阻2毫欧（最大值）而备受瞩目，旨在提升计算机、通信设备以及网络产品的能效。采用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE先进制造技术，这款产品实现了业界领先的导通电阻RDS(ON)，相比上一代有显著20%以上的改进，支持小型化贴装封装。此外，它还得益于低栅电荷量特性，使设计师能够选择更高开关频率，并选用尺寸更小无源元件，如电感和电容。意法半导体这款新型30V表面贴装功率晶体管提供多种工业标准封装，包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT等，同时保持与现有焊盘/引脚布局兼容，并提升了能效和功率密度。这一创新使得STripFET VI DeepGATE系列产品获得了巨大的市场潜力。在首批采用此工艺制品中，有两款：STL150N3LLH6以5x6mm PowerFLAT为包装形式，其单位面积导通电阻RDS(ON)达到了最低水平；STD150N3LLH6则以DPAK为包裝形式，其导通电阻RDS(ON)仅为2.4毫欧。两款样品已投放市场，计划2009年六月开始大规模生产。
